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5G滤波器用导电银浆

铁氧体固化银浆

HS-430是一款单组份导电银浆，合用于环行器等含铁氧体器件表表导电层的造作。该款浆料使用温度低，在铁氧体基体上附着力高，干膜强度高，拥有良好的导电性，可适应高湿、高热的利用环境。

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LTCC用导电银浆

本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机增长剂等组成。拥有优良的印刷机能和切割机能，导电机能优异，和瓷体拥有优良的共烧个性。不含Pb、Cd蹬仔害物质 (切合RoHS 2.0要求)。

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LTCC用导电金浆

本系列产品拥有优良的印刷机能和切割机能，导电机能优异，和瓷体拥有优良的共烧个性。

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HTCC用钼锰浆

钼锰浆是一种用于氧化铝基片表表金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的造作用丝网印刷后膜导体浆料；拥有印刷不变性好，高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结合力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳蹬着点。

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HTCC用钨浆

HS-W01S 是利用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的造作。

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活性金属钎焊 (AMB) 浆料

本系列浆料拥有造备工艺单一、印刷个性良好、与陶瓷润湿性优良以及焊接后浮泛率低、结合强度高、耐冷热冲击机能优的特点，且拥有优良的品质靠得住度。

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LCP柔性线路用导塞孔铜浆

HS-405系列贯通孔铜浆是为相识决目前柔性线路板例如LCP材质，塞孔工艺中容易产生的诸多不良而研造，是一种拥有高度靠得住性的填孔用铜膏的资料，尤其合用于叠层层压后导通需要的工艺。

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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆

本系列产品拥有优良的印刷适性和导电机能，可代替银浆利用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用

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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆

本系列产品印刷机能优良操作，高温烧结后银层表表致密，导电性好，附着力强，拥有优良的品质靠得住度。不含Pb 、Cd蹬仔害物质 (切合RoHS 2.0要求) 。

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5G滤波器用导电银浆

本系列产品利用于滤波器、谐振器等陶瓷介质微波元件上的环保电极浆料。涂覆操作性好，高温烧结后银层表表致密，导电性好，可焊耐焊机能良好，附着力强，拥有优良的品质靠得住度。不含Pb 、Cd蹬仔害物质 (切合RoHS2.0要求) 。

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