本导电膏将低熔点金属粉及高熔点金属粉与树脂混合在一路，并通过加热使树脂固化，提供塞孔后的支持骨架、并赋予其耐热、耐化性；通过加热、半烧结的方式使其互熔导通并形成合金 (IMC层) ，从而实现耐振动与耐热的高靠得住性导电膏。并宽泛利用于半导体及车载业界。
? 2021 rb88随行版登记号：辽ICP备18016261号-1
