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占有国际当先的电子浆料精益出产

  • 半导体封装用铁氧体固化银浆9905223
铁氧体固化银浆
HS-430是一款单组份导电银浆,合用于环行器等含铁氧体器件表表导电层的造作  。该款浆料使用温度低,在铁氧体基体上附着力高,干膜强度高,拥有良好的导电性,可适应高湿、高热的利用环境  。
产品详情
铁氧固化银浆
xq铁氧固化银浆7268763
地址:大连市金州区七顶山街路日月北二路13号
邮箱:hs-tech@huashengchn.com
联系人:纪先生
电话:+86-41139554099
友情链接: 中国半导体协会 中国电子元件行业协会 佳利电子 广东风华高新科技 华信安电子科技 三环集团 江苏灿勤科技
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