HS-411银浆为芯片封装设计，拥有高导热性、高导电性、高靠得住性；优异的流变个性适合高速点胶与粘胶；合用于 LED/IC 等领域的芯片封装。
HS-412银浆为芯片封装设计，拥有高导热性、高导电性、 优良的高温附着力；极佳的作业不变性，合用粘胶和点胶；尤其合用于大功率、高辉度 LED 芯片的封装。
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