（1）HS-601Sは低温焼成セラミック（LTCC）の表部電極用に使用され、製品の表表TOP＆BTMに塗布され、セラミック本体と同時焼成されます。
（2）HS-6031は低温焼成セラミックス（LTCC）の内層電極用に使用され、セラミック本体と同時焼成されます。
（3）HS-605Tは、低温焼成セラミック（LTCC）端子電極用銀ペーストであり、ポスト焼成用銀ペーストです。
（4）HS-607Vは低温焼成セラミックス（LTCC）用ビア充填用ペーストです。
このシリーズの製品は、銀粉末、ガラス粉末、ポリマー樹脂、有機溶剤、無機增长剤などで構成されています。 印刷性、宰割(堵截)性、電気个性に優れ、セラミック素体との共焼成性に優れています。 Pb や Cd などの有害物質を含みません (RoHS 2.0 要件に準拠)。
