（1）HS-1011は低温焼成セラミックス（LTCC）の内層電極用に使用されます 。 （2）HS-103Vは低温焼成セラミック（LTCC）スルーホールもしくはビア形成等の層間接続用に使用されます 。（3）HS-105Lは低温焼成セラミック（LTCC）表表用のワイヤボンディングパッド形成用である 。（4）HS-107Wは低温焼成セラミック（LTCC）表表に使用されるはんだペーストです 。このシリーズの製品は、印刷性、宰割（堵截）性および導電性に優れ、セラミックとの共焼成个性も优良です 。
