ダイボンディング剤_半導体実装用ペースト

ダイボンディング剤

HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー个性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。

問い合わせ

製品詳細

HS-401実装用のナノ焼結銀ペーストです

HS-401は、逾越力IGBTなどの逾越力チップ実装用のナノ焼結銀ペーストです。このペーストは高熱伝導性、高導電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優れたレオロジー个性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実装可能です。

半焼結型ナノ銀接着剤HS-402

半焼結型ナノ銀接着剤HS-402は、ハイパワーIGBTパッケージなどのハイパワーチップ実装に使用される半焼結型ナノ銀接着剤です。このナノ銀接着剤は、高い熱伝導率、高い電気伝導率、高い信頼性を備えています。ディスペンサー塗布に適しています。焼結温度が低いので低温(200)℃で使用できるというメリットなどがあります。